根据相关数据显示，随着苹果iPhone 12持续火爆，与之相关的PCB产业链受益颇大。iPhone 12系列热销优于预期，苹果2020年第四季不仅智慧手机销量挤下三星，两者差距更扩大超过4％。
根据中国台湾电路板协会（TPCA）认为，苹果对于软板、载板、HDI有关键性的影响，2021年台厂可望持续受惠。
TPCA分析，递延上市的iPhone 12，让苹果几乎没吃到转单效益，相关台湾供应链亦受到波及，不过从已出炉的数据来看，作为旗下首款支援5G的iPhone 12系列实力惊人，除了带动整体销售量缴出少见的高于20％年成长幅度，某种程度也反应出华为消退后的竞争样貌。
进一步观察，三星的成长率与整体平均相去不远，主要是跟随大环境的自然成长，而苹果和小米显然分食华为部分中高阶与中低阶的机种。TPCA认为，相较于小米、华为，苹果对电路板产品有关键性的影响，若此竞争态势能延续下去，2021年台厂包括软板、载板、HDI等族群可望持续受惠。
从台系PCB厂的角度来看，跟随这些智慧型手机或消费性电子产品需求大增，部分产品线成长显著，像HDI就是最明显的例子，自去年下半年旺季以来，不仅客户需求不断拉高，甚至部分业者出现产能吃紧难舒缓的状况，HDI供应厂商如臻鼎-KY（4958）、健鼎（3044）、华通（2313）、南电（8046）、欣兴（3037）、柏承（6141）等。
健鼎指出，因为HDI的产品组合不再只是单纯供应手机，高阶NB、高阶伺服器、高阶汽车板、SSD等，都有用到相关制程，尤其一些的较大的产品因为面积大、消耗的产能多，因此 2021年初已经能看到第二季需求，能见度可谓是大好。
华通表示，主要还是客户需求尚未看到明显缩减，中系手机竞争激烈、美系新旧机种同时供应，同时美系笔电、平板需求畅旺，且预计第二季要推出新产品，HDI能见度同样可看到第二季。
HDI产品涵盖范围广，且多项应用目前没有嗅到修正的味道，甚至在5G的驱使下，后市需求依然看涨，此外，整体HDI市场多年下来虽然陆续到有业者在扩，但能做到高阶HDI大量量产的仍是少数，中小厂未必能投大笔资本支出，高阶技术门槛高、陆资厂也未必能跟上，加上传统HDI大厂已掌握绝大多数需求，市场版图不容易扭转，几家今年会开出新产能的台系HDI大厂，将能继续稳固地位、并成为此波段的最大受益者。
